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SMD PPTC使用注意事项

作者:管理员 时间:2022-03-09 浏览量:4682


·PPTC为热敏元件,对环境温度比较敏感,建议在PPTC周围不要设计热源元件,尽量减少外部热源的影响。

·请在规格书规定的参数<10%)使用,超出电压电流规格值,会导致PPTC出现电弧,阻值升高,甚至烧片。

·规格书电气特性,均是基于在大容指定测试板经过一次回流焊之后的测试如果客户有二次回流焊或者注塑点胶等其他热工序,会对上述参数有一定程度的衰减,需要验证其适用性。

·PPTC贴片产品是为SMT工艺设计的封装形式,焊接工艺为回流焊要求客户遵守我们推荐的焊盘布局和回流焊配置文件。不正确的电路板布局或回流配置可能会对PPTC的可焊性性能产生负面影响。焊接工艺可参考大容推荐的回流焊曲线。如果回流焊温度超过推荐的值,PPTC将有可能受到损伤。使用手工焊及波峰焊PPTC可能会导致产品焊后电阻超出规格。

·某些注塑料、单组份、双组份固化胶粘剂、硅胶侵蚀性溶剂污染PPTC材料破坏芯片,需要对注塑料胶料等材料牌号以及应用参数(如温度、时间等)进行验证,以确保产品及工艺的匹配性,确认不会影响PPTC性能之后方可使用。PPTC在充电线端应用中,建议使用PP类材料做内膜,禁止使用TPE类与PVC类等材料做内膜。

·PPTC贴装或使用过程中,不建议使用洗板水或其他清洗剂进行清洗。如必须使用,需要验证各类清洗剂、洗板水以及溶剂的适用性,确认不会影响PPTC性能之后方可使用。已知对PPTC有影响的化学药品包括但不仅限于醚类、苯类、酮类以及脂类等较强溶解性、破坏性的有机化合物,清洗后将产品放置于敞开的环境中至少24小时,将残留的溶剂进行充分的挥发。

·装配过程中,避免用暴力砸、挤、压、拉、扭、刺等方式作用PPTC本体,以免引起PPTC 性能衰减。

·PPTC元件是为电路中偶尔出现的过流而设计的,不建议用在连续且持续过流的电路中。

·大容SMD PPTC湿敏等级为2级,为密封包装。客户如在库存中发现有包装破损的,立即将产品隔离处理;使用时如有余料,需恢复之前包装状态,做密封保存,否则会影响产品性能导致焊后电阻越规格。

·产品弃时,可按照一般电子废弃物处理,具体材料组成可参见MSDS


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